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11月份半导体行业市场动态

2022-12-12

(一)国际方面

機構:未来三年全球将新增41个晶圆厂:11月2日,集微网消息,据《经济日报》报道,2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮,或将新增41个晶圆厂。

根據KnometaResearch数据,当前全球共有452座晶圆厂,以日本112座居冠,中国台湾第二,美国以及加拿大第三。其中,亚洲地区占比近七成,12英寸厂方面中国台湾41座、韩国25座、日本26座、美国则为19座。2022~2025年估计全球陆续动工兴建41座晶圆厂。数据分析显示,从总数看32座厂位于亚洲并以12英寸厂扩充为主。中国台湾估增6个厂包含12英寸4个、8英寸1个以及6英寸以下1个;日本估增7个厂包含12英寸厂6个与8英寸1个;中国大陆估增8个厂含12寸7个与6英寸以下1个。

SEMI:预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%,增长将在明年放缓:11月7日,SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,增长将在未来几年反弹。

晶圓代工投資需求變強,ASML扩产EUV与DUV设备:11月14日,据《经济日报》报道,光刻机巨头ASML日前宣布扩产EUV与DUV乃至于下一代EUV设备计划。业界预计,从客户应用来看,晶圆代工需求最强,特别是先进制程技术投资不易降低,将持续带动ASML长期增长明朗。

根據ASML的说明,尽管目前整体环境呈现短期的不确定性,仍见长期在晶圆需求与产能上的健康增长。ASML提到,各个市场的强劲增长、持续创新、更多晶圆代工厂的竞争,以及技术主权竞争,驱动市场对于先进与成熟制程的需求,因而需要更多晶圆产能。

ICInsights:2023年第二季度IC市场反弹的预期增加:11月11日,ICInsights指出,鉴于IC行业从未出现过连续四个季度的IC市场下滑,因此对IC市场从23年第二季度开始恢复增长的预期很高。目前预计将温和增长3%。

SEAJ:日本10月份半导体设备销售额同比增26.1%:11月24日,日本半导体制造设备协会(SEAJ)发布数据显示,2022年10月(三个月平均值),日本半导体设备销售额为3427.69亿日元,比2021年10月2719.04亿日元的账单水平同比上涨了26.1%。

2022年1-10月日本晶片设备累计销售额达32053.23亿日元,较去年同期大增28.6%,销售额创历年同期历史新高纪录。目前日本半导体设备全球市占率(以销售额换算)达3成,位居全球第2。

(二)国内方面

22Q3“最缺工”职业排行发布,“集成电路工程技术人员”等位次上升:11月1日,人力资源社会保障部发布2022年第三季度全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行。

其中,“液晶显示器件制造工”位列33位,“电子元器件工程技术人员”位列44位,“集成电路工程技术人员”位列67位,“电子材料工程技术人员”位列78位,“半导体分立器件和集成电路装调”位列82位,“半导体芯片制造工”位列87位。

國務院關於數字經濟發展情況的報告:集中力量推进关键核心技术攻关:11月14日,《关于数字经济发展情况的报告》发布,从数字基础设施、数字产业创新能力、产业数字化转型、公共服务数字化等方面回顾了我国数字经济发展所取得的成效。

集中力量推進關鍵核心技術攻關,牢牢掌握数字经济发展自主权。以国家战略需求为导向,瞄准全球数字技术基础前沿领域和关键核心技术重大问题,积聚力量进行原创性引领性数字技术攻关。加大集成电路、新型显示、关键软件、人工智能、大数据、云计算等重点领域核心技术创新力度。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和智能制造装备的供给水平,加快锻造长板、补齐短板。打造原创技术策源地,强化原创技术供给,建设新型创新主体,培育创新生态体系。推动数字技术成果转化,以数字技术与各领域融合应用为导向,优化创新成果快速转化机制,打造安全可靠、系统完备的产业发展生态。

國家自然科學基金“十四五”发展规划:明确宽禁带半导体等115项优先发展领域:11月16日,《国家自然科学基金“十四五”发展规划》发布,共计二十一个章节,明确“十四五”时期国家自然科学基金发展的总体思路、发展目标、重点任务和优先发展领域。

其中,第十二章节公布115项优先发展领域,包括量子材料与器件、量子信息和量子精密测量、面向5G/6G通信的信息功能材料、材料多功能集成与器件设计理论基础、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。

山東印發“先进制造业强省行动计划”,推动集成电路等产业高质量发展:11月11日,山东省委、省政府印发《先进制造业强省行动计划(2022—2025年)》,力争到2025年,制造业增加值占全省GDP比重达到30%左右,规模以上工业企业营业收入利润率达到6%左右,规模以上工业企业研究与试验发展(R&D)经费支出占营业收入比重达到2.2%左右。

《行动计划》提出,要推动制造业高端化提升、加快制造业智能化改造、支持制造业绿色化转型、鼓励制造业服务化延伸、促进制造业生态化集聚。

兩部門印發《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》:11月15日,中国证监会办公厅、工业和信息化部办公厅联合印发《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》。《指导意见》提出,专板建设应聚焦于服务中小企业专精特新发展,提升多层次资本市场服务专精特新中小企业的能力等。《指导意见》主要包括推进高标准建设、推动高质量运行、提供高水平服务、加强市场有机联系、完善市场生态、加强组织保障等内容。

10月我国集成电路制造设备进口额同比增长6.5%:11月18日,国家海关总署统计分析司网站更新进出口统计月报数据,进口主要商品量值表显示,10月我国半导体制造设备进口4226台,货值141.8亿元人民币,分别较去年同期下降39.8%和17.5%,其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”进口995台,货值101.5亿元人民币,进口数量同比下降16%,进口货值同比增长6.5%。

深圳南山區印發“促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施”:11月18日,深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》,包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等政策。

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